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올해 반도체 미세공정 경쟁...D램은 20나노, 낸드플래시는 3D 싸움
작성일자 2015.03.02 조회수 5919
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반도체 업체의 올해 미세공정 경쟁이 D램은 20나노에서, 낸드플래시는 3차원(D) 적층 쪽에서 격화될 전망이다.

 

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